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印制电路组件和元器件领域派拉伦技术应用
随着表面贴装技术发展和元器件的日益小型化，印制电路组件也日益向小型化和高密度方向发展，Parylene原料这给印制电路组件的三防措施提出了新的要求。Parylene原料传统使用的环氧树脂、聚氯脂、有机硅树脂、聚丙烯酸脂等防护涂料都是液体涂料。由于液体的粘度和表面张力等原因，涂层厚度不均匀，在棱、角等处涂层较薄，当元器件之间，基板之间仅有很小间距时，会因涂层流不到而形成气隙。
涂层固化，烘干后会因溶剂或小分子助剂的挥发，产生收缩应力或形成微小针孔。这些传统涂层的介电强度一般也在/以下，因此必须经多次涂敷，用较厚的涂层才能实现较可靠的防护，Parylene涂敷是由活性的对二甲苯双游离基小分子气在印制电路组件表面沉积聚合完成
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